ボンディングワイヤの接着強度試験治具

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：西岡義明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-022575
公開番号（公開出願番号）：特開2001-217288
出願日： 2000年01月31日
公開日（公表日）： 2001年08月10日
要約：

【要約】【課題】ボンディングワイヤについて簡単確実に接着強度試験を行う。【解決手段】固定具1の上部には係止部2が形成され、この内側に貫通穴を有する支え板3が配置されている。プリント基板試料Sは支え板3の下側に配置されボンディングワイヤWは支え板3の貫通穴を通して上方に延びている。接着強度試験時にはボンディングワイヤWを上方(A方向)に引張りつつ荷重を測定する。試料Sは支え板3で全体を支えられているので破損することがない。

請求項（抜粋）：

プリント基板等に接着されたボンディングワイヤの接着強度試験を行うための治具であって、前記プリント基板等を収容する空間とこの空間の内側に向う係止部を上端に有する固定具と、前記空間に収容され前記ボンディングワイヤを通すための貫通穴を有する支え板を備え、この支え板の端が前記係止部にかかるように配置し、前記支え板の貫通穴を通過させて前記ボンディングワイヤを上方に伸ばし、このボンディングワイヤの端を把持して上方に負荷を加え、前記プリント基板等に対する前記ボンディングワイヤの接着強度を試験するようにしたことを特徴とするボンディングワイヤの接着強度試験治具。

IPC (3件)：

H01L 21/60 321 , G01L 5/00 , H05K 3/34 512

FI (3件)：

H01L 21/60 321 Y , G01L 5/00 Z , H05K 3/34 512 A

Fターム (11件)：

2F051AA21 , 2F051AB01 , 2F051AB06 , 2F051BA00 , 2F051DA01 , 5E319AA01 , 5E319AB01 , 5E319AC01 , 5E319CC22 , 5E319CD52 , 5F044JJ00

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