特許
J-GLOBAL ID：200903066483466370
電子部品の冷却構造
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
作田 康夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-244760
公開番号（公開出願番号）：特開2001-068607
出願日： 1999年08月31日
公開日（公表日）： 2001年03月16日
要約：
【要約】【課題】 回路基板と放熱板の間に柔軟な高熱伝導体を介在させて放熱する場合、柔軟な高熱伝導体を圧縮することにより回路基板が受ける荷重により発生する回路基板の撓みを抑制する技術を提供する。【解決手段】 半導体素子2が搭載されている回路基板1を放熱板3に形成された座面5にボルト8で固定してあり、放熱板3に形成された接触面3bと基板1の距離12を制限し、その隙間に厚さを制限した高熱伝導体4を挟んでいる。接触面3bには、基板1が熱伝導体4から受ける荷重を抑制するための凹部3aを設け、さらに回路基板1の裏側に熱伝導体4の接触面を避けて電子部品7を配置し、基板1の撓みを抑制する。また、放熱板3に設定した貫通孔6により熱伝導体4の状態確認を可能とし、放熱板3を筐体に接続し良好な放熱を確保した。
請求項（抜粋）：
半導体素子を搭載した電子回路基板であって、前記電子回路基板上の特定の半導体素子が搭載された面と異なる面と対向した放熱部材と前記半導体素子が搭載された面と異なる面と前記放熱部材の間に柔軟な高熱伝導体を備えた電子部品の冷却構造において、前記高熱伝導体と接触する前記放熱部材の接触面の一部が凹んでいることを特徴とする電子部品の冷却構造。
Fターム (5件)：
5F036AA01
, 5F036BB01
, 5F036BB08
, 5F036BB21
, 5F036BC03
