特許
J-GLOBAL ID：200903066490405280
容量型加速度センサ
発明者：
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出願人/特許権者：
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公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-213424
公開番号（公開出願番号）：特開平5-052867
出願日： 1991年08月26日
公開日（公表日）： 1993年03月02日
要約：
【要約】【目的】梁22の形成を容易にするとともに密閉性を損なうことなく、寄生容量を極力少なくして精度の向上をはかる。【構成】シリコン基板11を振動マス部12と中継部13と配線取出し部14a,14bおよび外周部15にて構成し、この振動マス部12と中継部13および外周部15を梁22にて結合するとともに、中継部13と外周部15および配線取出し部14a,14bを支持部30にて結合し、この梁22と支持部30を気相成長させた絶縁層にて形成し、前記配線取出し部14a,14bを電気的に絶縁して第1の穴部32と第3の穴部34から配線を取出す。
請求項（抜粋）：
加速度による慣性力によって移動し周囲から弾性を有した梁にて支持された振動マスが形成されたシリコン基板と、このシリコン基板に接合された絶縁基板上に前記振動マスと微小ギャップを有して対向する固定電極を形成し、この振動マスと固定電極間の静電容量の変化により、加速度を測定するようにした容量型加速度センサにおいて、前記シリコン基板は表面に拡散層が形成された振動マスと該振動マスを包囲する外周部とで構成され、この振動マスと外周部を気相成長させた絶縁層にて結合する梁と、この梁の外周に前記振動マスと外周部を電気的に結合する第1配線部を形成したことを特徴とする容量型加速度センサ。
引用特許：
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