放熱フィン

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：須田正義
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-163725
公開番号（公開出願番号）：特開平8-031990
出願日： 1994年07月15日
公開日（公表日）： 1996年02月02日
要約：

【要約】【目的】熱変形を吸収してフィン本体の反りを防止し、フィン本体の加工工数を低減し、フィン本体の破損を防止する。またフィン本体の放熱特性を向上し、セラミック回路基板にチップが実装された後でも放熱フィンを接着できる。【構成】表面にチップ12を実装したセラミック回路基板13の裏面に放熱フィン11が接着剤を介して直接接着される。放熱フィンはセラミック回路基板の裏面を被覆可能な面積を有するアルミニウム製の第1金属層21と、第1金属層を被覆可能な面積を有するセラミック基板18と、セラミック基板を被覆可能な面積を有するアルミニウム製の第2金属層22と、第2金属層を被覆可能な面積を有するアルミニウム製のフィン本体19とを備える。セラミック回路基板の裏面に第1金属層、セラミック基板、第2金属層、フィン本体の順にAl系ろう材を介して積層接着される。

請求項（抜粋）：

表面にチップ(12)を実装したセラミック回路基板(13)の裏面にはんだ又は接着剤を介して直接接着される放熱フィン(11)であって、前記セラミック回路基板(13)の裏面を被覆可能な面積を有するアルミニウム材からなる第1金属層(21)と、前記第1金属層(21)を被覆可能な面積を有するセラミック基板(18)と、前記セラミック基板(18)を被覆可能な面積を有するアルミニウム材からなる第2金属層(22)と、前記第2金属層(22)を被覆可能な面積を有するアルミニウム材からなるフィン本体(19)とがそれぞれAl系ろう材を介してこの順に積層接着されたことを特徴とする放熱フィン。

IPC (2件)：

H01L 23/36 , H01L 23/40

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開平4-363052
特開昭57-138198
特開昭62-287649

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