特許
J-GLOBAL ID：200903066512520428
ICカードモジュール用リードフレーム形状
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴木 敏明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-246547
公開番号（公開出願番号）：特開平6-092076
出願日： 1992年09月16日
公開日（公表日）： 1994年04月05日
要約：
【要約】【目的】 ICカードに搭載される、読み出し/書き込み等の機能を持つモジュールのリードフレーム形状において、リードフレームとモールド樹脂との密着力を向上させて、モジュールの曲げに対する端子部の剥離耐力を向上させるものである。【構成】 リードフレーム13のアイランド14および端子15において、そのアイランド端ハーフエッチング部14aおよび端子端ハーフエッチング部15aの断面形状を、モールド樹脂17aおよび17bで挾持できる傾斜形状としたものである。
請求項（抜粋）：
ICカードに搭載され、読み出し/書き込み等の機能を持つモジュールのリードフレーム形状において、リードフレームのアイランド部および、または端子部のハーフエッチング部の断面形状を、モールド樹脂にて挾持できる傾斜形状にしたことを特徴とするICカードモジュール用リードフレーム形状。
IPC (4件)：
B42D 15/10 521
, G06K 19/077
, H01L 23/00
, H01L 23/50
