特許

J-GLOBAL ID：200903066515272255

圧電スピーカ及びそれを利用した電子機器

発明者： 渡部 嘉幸 ,  植西 広明 ,  松井 久義 ,  石井 茂雄
出願人/特許権者： 太陽誘電株式会社
代理人 (1件)： 梶原 康稔
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-231657
公開番号（公開出願番号）：特開2003-047092
出願日： 2001年07月31日
公開日（公表日）： 2003年02月14日
要約：

【要約】【課題】 圧電スピーカ全体を薄型化して、電子機器に対する実装の自由度の向上,電子機器自体の薄型化を図る。【解決手段】 圧電発音体10は、シム板12に圧電素子14及び20を貼り合わせたバイモルフ構造で、全体がディスク状に形成されている。圧電発音体10には、導電性樹脂パッド34A〜34C,導体パターン36A〜36Cを予め形成した柔軟性シート30,40が、表裏両面から貼り合わられる。電極層18A,24Aは、パッド34A,34C及び導体パターン36A,36Cを介してそれぞれ外部に引き出され、電極層18B,24Bは、シム板12,パッド34B,導体パターン36Bを介して外部に引き出される。

請求項（抜粋）：

圧電層に電極層を積層した圧電素子を含む圧電発音体によって構成した圧電スピーカであって、前記電極層を外部に引き出すための引出手段を有する柔軟性シートによって、前記圧電発音体の全体もしくは一部を表裏両面から覆ったことを特徴とする圧電スピーカ。

Fターム (5件)：

5D004AA09 ,  5D004BB01 ,  5D004CC04 ,  5D004FF05 ,  5D004FF06

引用特許：

審査官引用 (1件)

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  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-183764   出願人：シャープ株式会社