特許

J-GLOBAL ID：200903066515788766

半導体用銅系リード材の製造方法

発明者： 三谷 洋二
出願人/特許権者： 古河電気工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-191517
公開番号（公開出願番号）：特開2000-015331
出願日： 1998年07月07日
公開日（公表日）： 2000年01月18日
要約：

【要約】【課題】 平坦度に優れ、かつエッチング加工後の反りが小さい半導体用銅系リード材を製造する。【解決手段】 銅合金条4を入側ブライドルロール群2と出側ブライドルロール群3とからなる連続引張矯正機1を用いて矯正する半導体用銅系リード材の製造方法において、前記入側ブライドルロール群2の最終ブライドルロール20と前記出側ブライドルロール群3の最初ブライドルロール30間の間隔を前記両ブライドルロール20,30 の各直径の平均値の5倍以下とする。【効果】 連続引張矯正機1のブライドル間隔Lを小さくするので、矯正後の銅合金条4に縦皺が入らず、またテンションレベラを用いないので内部残留応力が増大せず、従って、得られるリード材は平坦度に優れ、かつエッチング加工後の反りが小さい。

請求項（抜粋）：

銅合金条を入側ブライドルロール群と出側ブライドルロール群とからなる連続引張矯正機を用いて矯正する半導体用銅系リード材の製造方法において、前記入側ブライドルロール群の最終ブライドルロールと前記出側ブライドルロール群の最初ブライドルロール間の間隔を前記両ブライドルロールの各直径の平均値の5倍以下とすることを特徴とする半導体用銅系リード材の製造方法。

IPC (7件)：

B21D 1/05 ,  C22F 1/08 ,  H01L 23/50 ,  C21D 1/26 ,  C22C 9/00 ,  C22F 1/00 661 ,  C22F 1/00 680

FI (7件)：

B21D 1/05 B ,  C22F 1/08 B ,  H01L 23/50 K ,  C21D 1/26 B ,  C22C 9/00 ,  C22F 1/00 661 A ,  C22F 1/00 680

Fターム (5件)：

4E003AA02 ,  4E003BA00 ,  4E003CA06 ,  5F067DB00 ,  5F067DB10