特許
J-GLOBAL ID：200903066522685760
弾性表面波素子の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
須山 佐一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-173764
公開番号（公開出願番号）：特開平5-022064
出願日： 1991年07月15日
公開日（公表日）： 1993年01月29日
要約：
【要約】【目的】 エッチングガスやドライエッチング装置を変えないでも金属薄膜電極作成時における製造歩留まりを下げないですむ。【構成】 圧電基板上に金属薄膜を形成し、該金属薄膜をドライエッチングすることにより、金属薄膜電極を形成することからなる弾性表面波素子の製造方法において、前記圧電基板上に、前記金属薄膜電極と電気的に絶縁された前記金属薄膜を残留させて、ドライエッチングする。
請求項（抜粋）：
圧電基板上に金属薄膜を形成し、該金属薄膜をドライエッチングすることにより、金属薄膜電極を形成することからなる弾性表面波素子の製造方法において、前記圧電基板上に、前記金属薄膜電極と電気的に絶縁された前記金属薄膜を残留させて、ドライエッチングすることを特徴とする弾性表面波素子の製造方法。
引用特許：
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