特許
J-GLOBAL ID：200903066528971268
熱処理装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
吉田 茂明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-148727
公開番号（公開出願番号）：特開平6-333810
出願日： 1993年05月26日
公開日（公表日）： 1994年12月02日
要約：
【要約】【目的】 基板載置台からの基板支持部材の抜け出しを防止して、タクトタイムの短縮化およびスループットの向上を図ることができる熱処理装置を提供する。【構成】 抜け止め部材18が、基板載置台4に設けられた孔10に沿うように、基板載置台4に組み込まれる。そして、この孔10にプロキシミティピン(基板支持部材)12が装着された状態で、加熱処理が行われると、温度上昇に伴って抜け止め部材18が熱膨張し、その一部がプロキシミティピン12の一部(胴部16)を締め付けるように接触してプロキシミティピン12の動きを規制し、この結果、プロキシミティピン12の孔10からの抜けが防止される。
請求項（抜粋）：
加熱源と、前記加熱源上に配置され、その上面側に複数の孔を有する基板載置台と、前記基板載置台に設けられた各孔に着脱自在であり、前記孔に装着された状態で、その頭部が前記基板搭載台の上面から突出し、熱処理対象となる基板を前記基板載置台から所定間隔だけ離れた上方位置で支持する基板支持部材と、各孔の少なくとも一部に沿うように前記基板載置台に組み込まれ、温度上昇に伴って変形し、その一部が前記孔に装着された前記基板支持部材に接触して前記基板支持部材の動きを規制する抜け止め部材とを備えたことを特徴とする熱処理装置。
IPC (3件)：
H01L 21/027
, G03F 7/26
, H01L 21/324
