特許

J-GLOBAL ID：200903066541684464

放熱装置

発明者： 青木 一郎
出願人/特許権者： 東邦テナックス株式会社
代理人 (1件)： 松村 修
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-261141
公開番号（公開出願番号）：特開2002-076217
出願日： 2000年08月30日
公開日（公表日）： 2002年03月15日
要約：

【要約】【課題】携帯電話機のプリント基板38上に搭載されているCPU39や半導体メモリ40のような半導体素子が発生する熱を効果的に放熱させるようにした放熱装置を提供することを目的とする。【解決手段】ほぼ平行に集束された炭素繊維46を引揃えた束から成り、一方の切断端に樹脂固定部47を形成し、このような樹脂固定部47が形成されている炭素繊維46の束をプリント基板38上のCPU39に接触させるとともに、炭素繊維46の他方の切断端をリヤキャビネット12の内側に接合された放熱板48に弾性的に圧接させる。

請求項（抜粋）：

ほぼ平行に集束された異方性熱伝導性繊維束から成り、少なくとも一方の切断端側が有機材料によって固化され、固化された前記一方の切断端が発熱部材の表面に対してほぼ直角に接するとともに、他方の切断端が放熱面に接することを特徴とする放熱装置。

IPC (3件)：

H01L 23/36 ,  H01L 23/373 ,  H05K 7/20

FI (3件)：

H05K 7/20 B ,  H01L 23/36 D ,  H01L 23/36 M

Fターム (9件)：

5E322AA03 ,  5E322AB04 ,  5E322AB11 ,  5E322FA05 ,  5F036AA01 ,  5F036BA04 ,  5F036BA23 ,  5F036BB21 ,  5F036BD11