特許
J-GLOBAL ID：200903066541710724
電子デバイスの試験方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
三俣 弘文
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-341045
公開番号（公開出願番号）：特開平6-082521
出願日： 1992年11月30日
公開日（公表日）： 1994年03月22日
要約：
【要約】【目的】 集積回路(IC)チップ10の試験方法を提供する。【構成】 本方法は、既知のフリップチップ法によりチップ面のボンディングパッド13上にはんだバンプ14を形成するステップを有する。はんだバンプの長さより短い厚さのスペーサ部材22の開口25を通りはんだバンプを挿入し、はんだバンプは開口から突出する。次に試験固定器導電パッド上に配置された異方性導電材料層11上にはんだバンプを載置し、異方性導電層をICチップと試験固定器の間にサンドウィッチ状にはさむ。次に集積回路チップのはんだバンプと試験固定器導体パッド17との間に電気的接触を形成するために、集積回路チップを異方性導体材料に対し加圧する。次に電流を既知のようにはんだバンプと異方性材料と試験固定器導体パッドを通じて流し、チップの試験を実施する。
請求項（抜粋）：
電子デバイスの1つの面上に突出導体を持つ電子デバイスの試験方法において、スペーサ部材の開口に各導体を挿入するステップと、ここで、スペーサ部材は各導体の長さより短い厚さを有し、それにより各導体を開口から突出させ、試験固定器導電パッドのアレイ上に異方性導電材料層を配置し、異方性導電層上に電子デバイスを配置し、突出導体を異方性導電層と接触させる配置ステップと、電子デバイスを異方性導電層に対して加圧し、それにより電子デバイスの導体と試験固定器導電パッドの間に電気的接触を形成する加圧ステップと、電子デバイスと、導体と、試験固定器導体パッドとを通る電流を流すステップを持つ電子デバイスを試験する試験ステップとを有することを特徴とする電子デバイスの1つの面上に突出導体を持つ電子デバイスの試験方法。
IPC (3件)：
G01R 31/26
, H01L 21/66
, H01L 27/04
