特許
J-GLOBAL ID:200903066545825038
3族窒化物半導体の電極形成方法
発明者:
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出願人/特許権者:
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代理人 (1件):
藤谷 修
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-307156
公開番号(公開出願番号):特開平10-135515
出願日: 1996年11月02日
公開日(公表日): 1998年05月22日
要約:
【要約】【目的】p伝導形3族窒化物半導体に対する電極において、オーミック性の改善、低抵抗化、接合強度の向上を図る。【構成】p+ 層7の表面上に、ニッケル(Ni)層、その上に金(Au)層を形成して、酸素ガスの存在する雰囲気中において熱処理することで、深さ方向の元素の分布を反転させて、表面側からニッケル(Ni)、金(Au)の順に元素が存在するように構成させた。そのことにより、電極はより低抵抗で且つオーミック性が向上し、しかも、接合強度の高いものとなった。
請求項(抜粋):
p伝導型3族窒化物から成る半導体の電極の形成方法において、前記半導体の表面上にニッケル(Ni)電極層と金(Au)電極層を順次形成し、酸素(O2)存在下で熱処理を行うことを特徴とするp伝導型3族窒化物半導体の電極形成方法。
IPC (2件):
H01L 33/00
, H01L 21/28 301
FI (3件):
H01L 33/00 C
, H01L 33/00 E
, H01L 21/28 301 Z
引用特許:
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