特許
J-GLOBAL ID：200903066548399625
リークテストにおける温度補償方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
渡辺 昇
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-069045
公開番号（公開出願番号）：特開平7-253378
出願日： 1994年03月14日
公開日（公表日）： 1995年10月03日
要約：
【要約】【目的】 リークテストにおいて温度測定器を用いずに正確に温度補償することができる方法を提供する。【構成】 検査物6と基準容器5にテスト圧を付与して、それぞれ独立して封止し、検査物と基準容器に発生する差圧値を差圧センサ15で検出する。この差圧値をマイクロコンピュータ20では、時間の経過で捕え、この差圧値の変化に基づいて検査物の漏れを検出する。このテスト圧によるリークテストに先立って、少なくとも検査物を大気圧で封止する。検査物が室温より高い場合には、この大気圧封止工程において差圧値は一旦上昇し、それから低下する。この差圧値のピーク値や低下分に基づいて、温度補償値を決定する。そして、上記リークテストでの検査物の温度低下に伴う差圧値の変化分から、この温度補償値を差し引いて温度補償する。
請求項（抜粋）：
検査物と基準容器にテスト圧力を与えてそれぞれ独立して封止し、検査物と基準容器との間に発生する差圧値の変化を時間の経過でとらえ、この差圧値の変化に基づいて検査物の漏れの有無を検査するリークテストにおいて、テスト圧力を付与する前に、検査物および基準容器のうち少なくとも検査物を大気圧で封止し、この封止工程での差圧値の変化の仕方に基づいて温度補償値を決定し、その直後に実行されるテスト圧力によるリークテストでの時間経過に伴う差圧値変化分から上記温度補償値を差し引くことにより、温度補償することを特徴とするリークテストにおける温度補償方法。
IPC (2件)：
引用特許：
審査官引用 (2件)
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特開昭63-277948
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特公昭53-025267
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