特許

J-GLOBAL ID：200903066555214061

配線基板および電子ユニット

発明者： 滝澤 稔
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 木村 高久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-187701
公開番号（公開出願番号）：特開2000-022300
出願日： 1998年07月02日
公開日（公表日）： 2000年01月21日
要約：

【要約】【課題】 本発明の課題は、コストの増大等を招くことなく、配線基板と電子部品との安定した電気的接続性を得ることの可能な、配線基板および電子ユニットを提供することにある。また、本発明の課題は、コストの増大等を招くことなく、配線基板と電子部品との十分な接合強度を確保し得る電子ユニットを提供することにある。【解決手段】 本発明の配線基板10は、電極12の表面に異方性導電接合材料30の導電粒子32を捕捉し得る凹部12rを形成している。また、本発明の電子ユニット1は、電極12の表面に凹部12rを設けて成る配線基板10に、異方性導電接合材料30を介してベアICチップ20を実装している。また、本発明の電子ユニット1′は、電極12′の表面に凹部12r′を設けた配線基板10′に、異方性導電接合材料30′を介してベアICチップ20′を実装し、かつ異方性導電接合材料30′を封止する絶縁性樹脂40′により、配線基板10′とベアICチップ20′とを接合している。

請求項（抜粋）：

異方性導電接合材料を介して電子部品の実装される配線基板であって、前記異方性導電接合材料における導電粒子を捕捉し得る凹部を、電極の表面に設けて成ることを特徴とする配線基板。

IPC (3件)：

H05K 1/18 ,  H01L 21/60 311 ,  H05K 3/32

FI (3件)：

H05K 1/18 J ,  H01L 21/60 311 Q ,  H05K 3/32 B

Fターム (15件)：

4M105AA11 ,  4M105AA17 ,  4M105BB09 ,  4M105FF01 ,  5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319AC11 ,  5E319BB16 ,  5E319CC03 ,  5E336AA04 ,  5E336BC34 ,  5E336CC34 ,  5E336CC42 ,  5E336CC55 ,  5E336EE08