特許
J-GLOBAL ID：200903066558876120
電子部品搭載用基板集合シートとその製造方法及びリードフレームシート
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
廣江 武典
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-244160
公開番号（公開出願番号）：特開平7-106487
出願日： 1993年09月30日
公開日（公表日）： 1995年04月21日
要約：
【要約】【目的】 電子部品搭載用基板集合シートから電子部品搭載用基板を各リードフレーム毎に分離する際に吊りピンの打ち抜きを必要とせず容易に分離することができ、リードの品質を十分に確保することができる電子部品搭載用基板集合シートを、簡単な構造によって提供すること。【構成】 リードフレーム10とフレーム枠材21とに架設されてフレーム枠材21にリードフレーム10を保持するリードフレームシート20の吊りピンを、ハーフエッチングにより形成された溝部を有する溝付吊りピン22とした。
請求項（抜粋）：
金属板から一体的に形成され、複数のリードと各リードを連結して保持するリード枠材とを有する複数のリードフレームと、各リードフレームの外周部位に配設されたフレーム枠材と、このフレーム枠材と前記リードフレームとに架設されフレーム枠材にリードフレームを保持する吊りピンとを備えたリードフレームシートと、このリードフレームシートの両面の所望部位に、前記各リードが外方に突出するように被着された絶縁基材とを備えた電子部品搭載用基板集合シートにおいて、前記吊りピンを、ハーフエッチングにより形成された溝部を有する溝付吊りピンとしたことを特徴とする電子部品搭載用基板集合シート。
IPC (3件)：
H01L 23/50
, H05K 1/02
, H05K 3/00
