特許

J-GLOBAL ID：200903066558893725

電極パッド

発明者： 中田 好和
出願人/特許権者： 住友金属工業株式会社
代理人 (1件)： 井内 龍二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-105392
公開番号（公開出願番号）：特開平8-306816
出願日： 1995年04月28日
公開日（公表日）： 1996年11月22日
要約：

【要約】【構成】 セラミックス基板11上に形成される電極パッド15において、セラミックス基板11上にAu、Ag/Pd、Cuのいずれかよりなる厚膜パターン12が形成され、厚膜パターン12上に無電解Ni-Pメッキ膜13が形成され、さらに無電解Ni-Bメッキ膜14が形成されている電極パッド15。【効果】 半田濡れ性及び高温放置後の密着性にすぐれ、LSIをフリップチップ方式にて接続した際に極めて高い信頼性を得ることができる。

請求項（抜粋）：

セラミックス基板上に形成される電極パッドにおいて、セラミックス基板上にAu、Ag/Pd、Cuのいずれかよりなる厚膜パターンが形成され、該厚膜パターン上に無電解Ni-Pメッキ膜が形成され、さらに無電解Ni-Bメッキ膜が形成されていることを特徴とする電極パッド。

IPC (4件)：

H01L 23/12 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 21/321 ,  H05K 3/34 501

FI (6件)：

H01L 23/12 L ,  H01L 21/60 311 Q ,  H05K 3/34 501 A ,  H01L 21/92 602 J ,  H01L 21/92 603 F ,  H01L 21/92 604 R

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開平3-165590
  
• 特開昭59-092598