特許

J-GLOBAL ID：200903066560401678

フレキシブル配線板の配線パターン形成方法

発明者： 菅藤 雅哉 ,  小林 貴樹 ,  粒崎 繁 ,  飯島 康男 ,  吉野 庸三
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-021876
公開番号（公開出願番号）：特開平8-222833
出願日： 1995年02月09日
公開日（公表日）： 1996年08月30日
要約：

【要約】【目的】 化学エッチングを必要としないで配線パターンが得られるフレキシブル配線板の配線パターン形成方法を提供する。【構成】 基材としてのポリイミドフィルム2と、真空蒸着法によりポリイミドフィルム2上に形成した銅蒸着導体層3とからなる導体層積層基板1に配線パターンを形成する際、配線パターンにおいて絶縁部分となる部分の導体層11を、1:ブラスト法を用いて直接描画排除する方法、2:パターンマスクを介してブラスト法により排除する方法、3:フォトレジストパターン14を設けてブラスト法により排除する方法によって、必要とする配線パターン13を残存形成させることにより、配線パターン13とポリイミドフィルム2との密着力の低下がなく、しかも簡便で高精度の配線パターンが得られるものである。

請求項（抜粋）：

基材と、基材上に形成した導体層とからなる導体層積層板に配線パターンを形成する際に、配線パターンにおいて絶縁部分となる部分の導体層をブラスト法を用いて直接描画排除し、必要とする配線パターンを残存形成するフレキシブル配線板の配線パターン形成方法。

IPC (3件)：

H05K 3/04 ,  B23K 26/00 ,  H05K 3/08

FI (3件)：

H05K 3/04 D ,  B23K 26/00 A ,  H05K 3/08 D