特許
J-GLOBAL ID:200903066563487425

非球面光学素子の製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平4-226796
公開番号(公開出願番号):特開平6-075106
出願日: 1992年08月26日
公開日(公表日): 1994年03月18日
要約:
【要約】【目的】 精度を低下させずに非球面光学素子を製造し良品率を向上させる。【構成】(イ)所望の非球面とは反転した非球面を持つ金型3と素子基材1を用意する第1工程;(ロ)放射線硬化型樹脂液2aを金型3と素子基材1との間に挟み、樹脂液2aが所望の領域の外側まで広がっている状態にする第2工程;(ハ)前記領域の外側を遮光するマスク4を介して、樹脂液2aに放射線を照射する第3工程;(ニ)マスク4により遮光された部分を含めて樹脂液2aに放射線を照射する第4工程;および(ホ)得られた非球面樹脂成形層を金型3との界面から剥離する第5工程;により非球面光学素子を製造する。
請求項(抜粋):
(イ)所望の非球面とは反転した非球面を持つ金型と素子基材(但し、金型と基材の少なくとも一方は放射線に対して透明なこと)を用意する第1工程;(ロ)放射線硬化型樹脂液を前記金型と素子基材との間に挟み、前記樹脂液が所望の領域の外側まで広がっている状態にする第2工程;(ハ)前記領域の外側を遮光するマスクを介して、前記樹脂液に放射線を照射する第3工程;(ニ)前記マスクにより遮光された部分を含めて前記樹脂液に放射線を照射する第4工程;および(ホ)得られた非球面樹脂成形層を金型との界面から剥離する第5工程;からなることを特徴とする「非球面樹脂成形層と前記素子基材とからなる非球面光学素子」を製造する方法。

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