特許
J-GLOBAL ID：200903066564430524
フィルム配線基板およびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
杉村 次郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-080469
公開番号（公開出願番号）：特開平5-243714
出願日： 1992年03月02日
公開日（公表日）： 1993年09月21日
要約：
【要約】【目的】 開口部を有する保護膜をスクリーン印刷により1工程で形成する。【構成】 フィルムベース22の上面に設けられた金属箔をエッチングして、接続パッド23aおよび引出線23bを有する配線パターン23を形成する。この場合、金属箔とフィルムベース22との間に接着剤が存在しないので、引出線23bの線幅を10〜30μm程度とすることができる。引出線23bの線幅がこのように小さいと、ICチップ24をフリップチップ方式により搭載する際、一旦溶融した半田は表面張力により接続パッド23a上に留められ、接続パッド23a上から引出線23b上への流出が防止される。この結果、保護膜25の開口部26に半田堰き止め機能を持たせる必要がなく、したがって比較的大きな開口部26を有する保護膜25をスクリーン印刷により1工程で形成することができる。
請求項（抜粋）：
フィルムベースの上面に形成された配線パターンの接続パッドから引き出された引出線の線幅が10〜30μm程度であって、前記配線パターンを含む前記フィルムベースの上面のうち前記接続パッドの配列部以外の部分に保護膜が形成されていることにより、前記保護膜に前記接続パッドの配列部に対応した開口部が形成されていることを特徴とするフィルム配線基板。
IPC (2件)：
H05K 3/28
, H01L 21/60 311
