特許

J-GLOBAL ID：200903066568934594

プロービングカードの製造方法

発明者： 萩原 順一
出願人/特許権者： 東京エレクトロン株式会社
代理人 (1件)： 小原 肇
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-039284
公開番号（公開出願番号）：特開2000-241452
出願日： 1999年02月17日
公開日（公表日）： 2000年09月08日
要約：

【要約】【課題】 従来のプロービングカードの製造方法は、手作業でタングステンワイヤーからプローブを作製し、取り付けていたため、プロービングカードがICチップの微細化に伴ってプローブが微小化すると、手作業によるプローブの作製のみならずプローブの取り付けが難しくなり、況してICチップの同測数が多くなればなるほどプローブの配列数が増え、手作業によるプロービングカードの製造が益々難しくなる。【解決手段】 本発明のプロービングカードの製造方法は、プローブ本体4Aの曲線形状を有する型ブロック10にその表面形状に沿って所定の深さの溝11をプローブ4の配列に合わせて設ける工程と、各溝11に離型用薄膜12を設ける工程と、型ブロック10を介して各プローブ本体4Aの一端を基板2に形成された電極パッド3に接続すると共に各プローブ本体4Aの他端に接触用端子4Bを接続してプローブ4を形成する工程と、型ブロック10からプローブ4を剥離する工程とを有する。

請求項（抜粋）：

被検査体に形成された複数の素子に、基板上に配置された所定の曲線形状に形成された複数のプローブを接触させて上記各素子の電気的特性検査を行うプロービングカードの製造方法であって、上記プローブ本体の曲線形状を有する型ブロックにその表面形状に沿って所定の深さの溝を上記プローブの配列に合わせて設ける工程と、上記各溝に離型用薄膜を設ける工程と、上記各離型用薄膜に導電性材料を積層して上記プローブ本体を設ける工程と、上記型ブロックを介して上記各プローブ本体の一端を上記基板に形成された電極に接続すると共に上記各プローブ本体の他端に接触用端子を接続してプローブを形成する工程と、上記型ブロックから上記プローブを剥離する工程とを有することを特徴とするプロービングカードの製造方法。

IPC (3件)：

G01R 1/073 ,  G01R 1/067 ,  H01L 21/66

FI (3件)：

G01R 1/073 E ,  G01R 1/067 G ,  H01L 21/66 B

Fターム (12件)：

2G011AA15 ,  2G011AA21 ,  2G011AB01 ,  2G011AB07 ,  2G011AC21 ,  2G011AE03 ,  4M106AA01 ,  4M106AA02 ,  4M106BA01 ,  4M106BA14 ,  4M106DD03 ,  4M106DD10