シールド導電体の製造方法及びシールド導電体の製造装置

発明者：
出願人/特許権者： , ,
代理人 (1件)：後呂和男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-013178
公開番号（公開出願番号）：特開2007-194148
出願日： 2006年01月20日
公開日（公表日）： 2007年08月02日
要約：

【課題】シールドパイプ内に空気溜まりを存在させることなく充填材を充填する。【解決手段】導電部材10を挿入する前に、流動状態の充填材25をシールドパイプ20の後端部内周に塗布しておき、導電部材10の挿入に伴って充填材25が導電部材10の外周とシールドパイプ20の内周との隙間を埋めるようにしたので、空気溜まりが生じる虞がない。導電部材10をシールドパイプ20に挿入する過程では、充填材25の粘性に起因する挿入抵抗力が導電部材10の前端部で生じるが、導電部材10を鞘管30で包囲したので、導電部材10が座屈する虞はない。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

金属製のシールドパイプと、導体を空気よりも熱伝導率の高い保持体で保持した形態であって前記シールドパイプ内に挿入される導電部材と、空気よりも熱伝導率が高く、前記導電部材の外周と前記シールドパイプの内周との隙間に充填される充填材とを備えたシールド導電体を製造する方法であって、流動状態の前記充填材が後端部内周に塗布されている前記シールドパイプに対し、鞘管内に収容された状態の前記導電部材を後方から挿入することを特徴とするシールド導電体の製造方法。

IPC (1件)：

H01B 13/22

FI (1件)：

H01B13/22 Z

Fターム (8件)：

5G313AA10 , 5G313AB01 , 5G313AB05 , 5G313AC03 , 5G313AD08 , 5G313AE08 , 5G327AA05 , 5G327AC01

引用特許：

出願人引用 (1件)

シールド機能を備えた導電路
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-336931 出願人：株式会社オートネットワーク技術研究所, 住友電装株式会社, 住友電気工業株式会社

前のページに戻る