特許
J-GLOBAL ID:200903066575786053

磁気検出装置の製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 伊藤 洋二 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-108457
公開番号(公開出願番号):特開2000-298134
出願日: 1999年04月15日
公開日(公表日): 2000年10月24日
要約:
【要約】【課題】 樹脂を用いて型成形された磁石部と、磁気抵抗素子を有し樹脂によりモールドされた集積回路部との固定を、精度良く安価に実現する磁気検出装置の製造方法を提供する。【解決手段】 磁石部であるマグネット20と集積回路部であるモールドIC10とが最終的に組付固定されたものの外周形状に対応する形状を有する射出成形用の成形型30を用意し、モールドIC10を成形型30内に配置して、成形型30の合致即ち上型31と下型32との合致によりモールドICを支持した後、成形型30内にマグネット20を構成するプラスチックマグネット材料を射出することにより、モールドIC10を包み込むような形態でマグネット20を成形する。
請求項(抜粋):
樹脂を用いて型成形され、被検出体との間に磁界を発生させる磁石部(20)と、前記被検出体の運動に応じた前記磁界の変化により抵抗値変化を生じる磁気抵抗素子を有すると共に、モールド用樹脂(12)によりモールドされた集積回路部(10)とを備え、前記磁石部と前記集積回路部とを組付固定してなる磁気検出装置の製造方法であって、前記磁石部と前記集積回路部とが最終的に組付固定されたものの外周形状に対応する形状を有する射出成形用の成形型(30)を用意し、前記集積回路部を前記成形型内に固定配置した後、前記成形型内に前記磁石部を構成する樹脂を射出することにより、前記集積回路部を包み込むような形態で前記磁石部を成形することを特徴とする磁気検出装置の製造方法。
IPC (2件):
G01P 3/488 ,  B29C 45/14
FI (2件):
G01P 3/488 D ,  B29C 45/14
Fターム (12件):
4F206AA34 ,  4F206AA39 ,  4F206AD02 ,  4F206AG22 ,  4F206AH37 ,  4F206JA07 ,  4F206JB12 ,  4F206JF01 ,  4F206JF05 ,  4F206JF35 ,  4F206JL02 ,  4F206JN25
引用特許:
出願人引用 (2件)
  • 特開昭62-090987
  • 磁気検出センサ
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平7-233009   出願人:株式会社デンソー
審査官引用 (3件)
  • 特開昭62-090987
  • 磁気検出センサ
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平7-233009   出願人:株式会社デンソー
  • 特開昭62-090987

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