特許
J-GLOBAL ID：200903066577847394
排ガス除害装置及び排ガスの除害方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
森 義明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-369417
公開番号（公開出願番号）：特開平11-188231
出願日： 1997年12月26日
公開日（公表日）： 1999年07月13日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】半導体又は液晶製造におけるデポジット排ガス、クリーニング排ガスを1台で同時に除害可能で、特に枚葉式CVDに適用することにより設備費用や設置面積を小さくして製造コストの低減が可能な除害装置を提供する。【解決手段】半導体製造排ガス又は液晶製造排ガスを酸化加熱分解させるための反応筒7を有し、デポジット排ガスとクリーニング排ガスを該反応筒内の別個の場所において加熱分解する。反応筒はセラミックで内張り8され、内部には上部に開口を有するセラミック製の内筒9が設置されている。反応筒と内筒との間の空間にはセラミック管内に挿填されたヒータ6が配されクリーニング排ガスを導入するための配管2が接続されている。内筒内にはデポジット排ガス通路管10が配され、その下部には外部空気を含んだデポジット排ガスを導入するための配管5が接続されている。
請求項（抜粋）：
半導体製造排ガス又は液晶製造排ガスを酸化加熱分解させるための反応筒を有し、デポジット排ガスとクリーニング排ガスを該反応筒内の別個の場所において加熱分解する排ガス除害装置であって、該反応筒はセラミックで内張りされており、該反応筒の内部には上部に開口を有するセラミック製の内筒が設置されており、該反応筒と該内筒との間の空間にはセラミック管内に挿填されたヒータが配されており、前記ヒータの配された空間にはクリーニング排ガスを導入するための配管が接続されており、前記内筒内にはセラミック製又は表面がセラミックコーティングされた材料よりなり上部に開口を有するデポジット排ガス通路管が配されており、該デポジット排ガス通路管の下部には外部空気を含んだデポジット排ガスを導入するための配管が接続されていることを特徴とする排ガス除害装置。
IPC (3件)：
B01D 53/46
, B01D 53/54
, B01D 53/68
B01D 53/34 120 A
, B01D 53/34 128
, B01D 53/34 134 C
