シリコーン系接着性シート、その製造方法、および半導体装置

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-250593
公開番号（公開出願番号）：特開2000-080335
出願日： 1998年09月04日
公開日（公表日）： 2000年03月21日
要約：

【要約】【課題】取扱作業性が優れ、接着性が優れるシリコーン系接着性シート、このようなシリコーン系接着性シートを効率よく製造する方法、および、このようなシリコーン系接着性シートにより半導体チップを該チップ取付部に載置してなる、信頼性が優れる半導体装置を提供する。【解決手段】架橋性シリコーン組成物の架橋物に対して剥離性を有する基材の間で該組成物を架橋させてなるシリコーン系接着性シートであって、該基材の少なくとも一方が、該組成物に接する面に酸素原子および/または硫黄原子を有するものであることを特徴とするシリコーン系接着性シート、架橋性シリコーン組成物の架橋物に対して剥離性を有する基材の間で該組成物を架橋させるシリコーン系接着性シートの製造方法であって、該基材の少なくとも一方が、該組成物に接する面に酸素原子および/または硫黄原子を有するものであることを特徴とするシリコーン系接着性シートの製造方法、および半導体チップを上記のシリコーン系接着性シートにより該チップ取付部に載置してなることを特徴とする半導体装置。

請求項（抜粋）：

架橋性シリコーン組成物の架橋物に対して剥離性を有する基材の間で該組成物を架橋させてなるシリコーン系接着性シートであって、該基材の少なくとも一方が、該組成物に接する面に酸素原子および/または硫黄原子を有するものであることを特徴とするシリコーン系接着性シート。

IPC (4件)：

C09J 7/02 , C09J 7/00 , C09J183/07 , H01L 21/52

FI (4件)：

C09J 7/02 Z , C09J 7/00 , C09J183/07 , H01L 21/52 E

Fターム (23件)：

4J004AA11 , 4J004AA18 , 4J004AA19 , 4J004BA02 , 4J004DB03 , 4J004FA05 , 4J004FA08 , 4J004GA01 , 4J040EK042 , 4J040EK052 , 4J040EK062 , 4J040EK091 , 4J040EK092 , 4J040GA11 , 4J040HA096 , 4J040JA09 , 4J040KA14 , 4J040KA17 , 4J040LA06 , 4J040MA10 , 4J040NA20 , 5F047BA23 , 5F047BB03

引用特許：

審査官引用 (2件)

粘着シート
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-338362 出願人：東芝シリコーン株式会社
特開平3-157474

前のページに戻る