特許

J-GLOBAL ID：200903066591802190

半導体装置

発明者： 吉田 学志 ,  遠藤 恒雄 ,  日比野 光明
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-195343
公開番号（公開出願番号）：特開2000-031322
出願日： 1998年07月10日
公開日（公表日）： 2000年01月28日
要約：

【要約】【課題】フリップチップ接続構造において、半導体素子から配線基板に放熱する際に、半導体素子裏面から配線基板に放熱板などで放熱する構造では、熱の経路が長いため熱抵抗が高くなっていた。【解決手段】フリップチップ接続に用いられる突起電極を配線基板のサーマルビアの配置と同一に配置し、それらをお互いに接続する。

請求項（抜粋）：

半導体素子とサーマルビアを持つ配線基板が複数の突起電極により、電気的および機械的に接続されており、突起電極の一部はサーマルビアの直上に配置してあることを特徴とする半導体装置。

IPC (4件)：

H01L 23/12 ,  H01L 21/56 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 23/36

FI (5件)：

H01L 23/12 L ,  H01L 21/56 E ,  H01L 21/60 311 S ,  H01L 23/12 J ,  H01L 23/36 C

Fターム (17件)：

4M105AA01 ,  4M105BB01 ,  4M105BB11 ,  4M105FF02 ,  4M105GG10 ,  4M105GG17 ,  4M105GG18 ,  5F036AA01 ,  5F036BB21 ,  5F036BC33 ,  5F036BD22 ,  5F036BE01 ,  5F036BE09 ,  5F061AA01 ,  5F061BA04 ,  5F061CA04 ,  5F061FA05