特許
J-GLOBAL ID：200903066592824554
異方導電フィルム
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
清水 守 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-288441
公開番号（公開出願番号）：特開平6-139824
出願日： 1992年10月27日
公開日（公表日）： 1994年05月20日
要約：
【要約】【目的】 異方導電樹脂層中の導電フィラーを良好に配列させ、かつ、基板とICチップ間の接続の信頼性の向上を図る。【構成】 素子の実装に用いられる異方導電フィルムにおいて、導電フィラーを含む熱可塑性樹脂からなる異方導電樹脂層13と、この異方導電樹脂層13の両面が覆われる熱硬化性樹脂層14,16とを設け、この熱硬化性樹脂層14,16の表面を覆うカバーフィルム15,17を有する。
請求項（抜粋）：
素子の実装に用いられる異方導電フィルムにおいて、(a)導電フィラを含む熱可塑性樹脂からなる異方導電樹脂層と、(b)該異方導電樹脂層の両面を覆う熱硬化性樹脂層とを有することを特徴とする異方導電フィルム。
IPC (3件)：
H01B 5/16
, H01L 23/50
, H05K 3/32
