特許

J-GLOBAL ID：200903066596988772

半導体集積回路装置及びその電源供給方法

発明者： 筬島 亨
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 岡本 啓三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-105760
公開番号（公開出願番号）：特開平8-306696
出願日： 1995年04月28日
公開日（公表日）： 1996年11月22日
要約：

【要約】【目的】 半導体集積回路装置に関し、I/Oセル上にバンプを設けることなく、少ないバンプでI/Oセルに効率良く電源を供給する。【構成】 半導体チップの横方向又は縦方向に並べて配置された複数のI/Oセル12と、I/Oセル12のいずれか一方の辺に配置された複数のI/O用電源バンプ13と、I/Oセル12を挟んでI/O用の電源バンプ13に対向して配置されたロジック用の電源バンプ14と、I/O用の電源バンプ13とロジック用の電源バンプとの間に接続されたI/O用メタル配線15と、この配線15とI/Oセル12との間に接続された分岐配線16とを備えている。

請求項（抜粋）：

内部回路と、前記内部回路を囲む周辺回路と、前記内部回路の領域に設けられた複数の第1のバンプと、前記周辺回路の外側に設けられた複数の第2のバンプと、前記第1のバンプと第2のバンプとの間を接続した第1の配線と、前記第1の配線と周辺回路との間を接続した第2の配線とを備えていることを特徴とする半導体集積回路装置。

FI (2件)：

H01L 21/92 602 P ,  H01L 21/92 604 T

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平2-192155
  
• 特開昭62-194640
  
• 特開昭63-249346