特許
J-GLOBAL ID:200903066603455181
希土類磁石切断用ブレード及びその製造方法
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
林 宏 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-091974
公開番号(公開出願番号):特開2001-277136
出願日: 2000年03月29日
公開日(公表日): 2001年10月09日
要約:
【要約】【課題】 薄いブレードでありながら剛性や耐摩耗性があり、加工精度が高く、耐久性に優れ、かつコスト低減を図ることのできるオールブレードタイプのダイヤモンド又はcBNブレードを提供する。【解決手段】 ブレード全体が、超硬合金又はサーメットをボンド材とし、ダイヤモンド又はcBNの1種あるいは2種を砥粒とした焼結体から成り、その砥粒含有量が5〜50Vol%である、オールブレードタイプの希土類磁石切断用ダイヤモンド又はcBNブレード。
請求項(抜粋):
ブレード全体が、超硬合金又はサーメットをボンド材とし、ダイヤモンド又はcBNの1種あるいは2種を砥粒とした焼結体から成り、その砥粒含有量が5〜50Vol%であることを特徴とするオールブレードタイプの希土類磁石切断用ブレード。
IPC (6件):
B24D 5/12
, B24D 3/00 310
, B24D 3/00 320
, B24D 3/00 330
, B24D 3/00 340
, B24D 3/06
FI (6件):
B24D 5/12 Z
, B24D 3/00 310 C
, B24D 3/00 320 B
, B24D 3/00 330 G
, B24D 3/00 340
, B24D 3/06 A
Fターム (14件):
3C063AA02
, 3C063AB03
, 3C063BA02
, 3C063BA40
, 3C063BB02
, 3C063BB23
, 3C063BC02
, 3C063CC04
, 3C063CC05
, 3C063CC19
, 3C063EE31
, 3C063FF08
, 3C063FF11
, 3C063FF23
引用特許: