特許
J-GLOBAL ID:200903066610068924

レーザ加工方法およびその装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 三好 秀和 (外8名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平6-003860
公開番号(公開出願番号):特開平7-204877
出願日: 1994年01月19日
公開日(公表日): 1995年08月08日
要約:
【要約】【目的】 特に厚板のワークにレーザ加工を行う際のレーザ加工の能力向上を図ったレーザ加工方法およびその装置を提供することにある。【構成】 加工ヘッド11の先端に備えたノズル27よりレーザビームLBをワークWへ向けて照射してレーザ加工を行う際、前記加工ヘッド11の進行方向に対してレーザビームLBの光軸を前記ノズル27の軸心より常に加工ヘッド11の進行方向側へ偏心した状態を維持させてレーザ加工を行うことを特徴とする。
請求項(抜粋):
加工ヘッドの先端に備えたノズルよりレーザビームをワークへ向けて照射してレーザ加工を行う際、前記加工ヘッドの進行方向に対してレーザビームの光軸を前記ノズルの軸心より常に加工ヘッドの進行方向側へ偏心した状態を維持させてレーザ加工を行うことを特徴とするレーザ加工方法。
IPC (2件):
B23K 26/04 ,  B23K 26/14

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