特許
J-GLOBAL ID：200903066611485880
液体噴射ヘッドの製造方法及び液体噴射ヘッド
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
栗原 浩之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-228875
公開番号（公開出願番号）：特開2006-044083
出願日： 2004年08月05日
公開日（公表日）： 2006年02月16日
要約：
【課題】 異物によるノズル詰まり等の吐出不良を確実に防止することができる液体噴射ヘッドの製造方法及び液体噴射ヘッドを提供する。【解決手段】 流路形成基板上に圧電素子を形成すると共に連通部となる領域の振動板を除去して振動板除去部を形成する工程と、少なくとも振動板除去部に対向する領域を覆って絶縁膜を形成すると共に絶縁膜に貫通孔を形成する工程と、流路形成基板上に密着層を介して金属層を形成して貫通孔を封止すると共に密着層及び金属層をパターニングしてリード電極を形成する工程と、リザーバ形成基板を流路形成基板に接合する工程と、流路形成基板をウェットエッチングして連通部を形成する工程と、貫通孔に対応する領域の密着層及び金属層をウェットエッチングにより除去する工程と、庇部をドライエッチングにより除去してリザーバを形成する工程と、リザーバを含む流路の内面に保護膜を形成する工程とを具備する。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
液体を噴射するノズル開口に連通する圧力発生室と当該圧力発生室に連通する連通部とが形成される流路形成基板の一方面側に振動板を介して下電極、圧電体層及び上電極からなる圧電素子を形成すると共に前記連通部となる領域の前記振動板を除去して当該連通部よりも開口面積の大きい振動板除去部を形成する工程と、少なくとも前記振動板除去部に対応する領域に前記流路形成基板とはエッチングの選択性を有する材料からなる絶縁膜を形成すると共に該絶縁膜をパターニングして前記連通部となる領域内に貫通孔を形成する工程と、前記流路形成基板の前記圧電素子側の表面に密着層を介して金属層を形成し前記密着層及び前記金属層で前記貫通孔を封止すると共に前記圧電素子に対応する領域の前記密着層及び前記金属層をパターニングして前記圧電素子から引き出されるリード電極を形成する工程と、前記連通部と連通してリザーバの一部を構成するリザーバ部が形成されたリザーバ形成基板を前記流路形成基板の前記一方面側に接合する工程と、前記流路形成基板をその他方面側から前記絶縁膜及び前記密着層が露出するまでウェットエッチングして少なくとも前記連通部を形成する工程と、前記貫通孔に対応する領域の前記密着層及び前記金属層をウェットエッチングにより除去する工程と、前記連通部内に張り出した前記絶縁膜及び前記密着層からなる庇部をドライエッチングにより除去して前記リザーバを形成する工程と、前記リザーバを含む流路の内面に耐液体性を有する材料からなる保護膜を形成する工程とを具備することを特徴とする液体噴射ヘッドの製造方法。
IPC (3件)：
B41J 2/16
, B41J 2/045
, B41J 2/055
B41J3/04 103H
, B41J3/04 103A
2C057AF65
, 2C057AF93
, 2C057AG12
, 2C057AG44
, 2C057AG53
, 2C057AG55
, 2C057AP02
, 2C057AP32
, 2C057AP33
, 2C057AP53
, 2C057AQ02
, 2C057BA04
, 2C057BA14
