特許

J-GLOBAL ID：200903066614778713

液状エポキシ樹脂組成物、該組成物を用いた電子部品装置及びその製造方法

発明者： 土田 悟 ,  荒田 道俊
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (7件)： 三好 秀和 ,  岩▲崎▼ 幸邦 ,  栗原 彰 ,  川又 澄雄 ,  伊藤 正和 ,  高橋 俊一 ,  高松 俊雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-000267
公開番号（公開出願番号）：特開2006-188573
出願日： 2005年01月04日
公開日（公表日）： 2006年07月20日
要約：

【課題】ボイドなどの欠陥が無く、はんだ接合性に優れ、また耐リフロー性、耐温度サイクル性、耐湿性などの信頼性も良好なエポキシ樹脂成形材料、及びこの封止用エポキシ樹脂成形材料で封止した素子を備えた半導体装置を提供する。【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)DBU、DBUの塩、DBN及びDBNの塩の内の少なくとも一種類の化合物からなる硬化促進剤を含有する無溶剤型液状エポキシ樹脂組成物であって、(B)硬化剤が芳香族アミンであり、(A)エポキシ樹脂と(C)硬化促進剤との合計量におけるDBU及びDBNの和の重量比率が0.02〜0.10の範囲にある液状エポキシ樹脂組成物。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)DBU、DBUの塩、DBN及びDBNの塩の内の少なくとも一種類からなる硬化促進剤を含有する無溶剤型液状エポキシ樹脂組成物であって、(B)硬化剤が芳香族アミンであり、(A)エポキシ樹脂と(C)硬化促進剤との合計量におけるDBU及びDBNの和の重量比率が0.02〜0.10の範囲にあることを特徴とする液状エポキシ樹脂組成物。

IPC (3件)：

C08G 59/56 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (2件)：

C08G59/56 ,  H01L23/30 R

Fターム (23件)：

4J036AB01 ,  4J036AB07 ,  4J036AD08 ,  4J036AD21 ,  4J036AF08 ,  4J036AF15 ,  4J036AG05 ,  4J036AG07 ,  4J036AH07 ,  4J036AJ08 ,  4J036AK01 ,  4J036DC10 ,  4J036DC46 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA04 ,  4M109CA05 ,  4M109EA03 ,  4M109EB02 ,  4M109EB04 ,  4M109EC01 ,  4M109EC03 ,  4M109EC20

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 特開平4-80443号公報(特許第2589239号)