特許

J-GLOBAL ID：200903066619941175

ウェハキャリア

発明者： 川崎 篤
出願人/特許権者： 新日本製鐵株式会社
代理人 (1件)： 國分 孝悦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-166325
公開番号（公開出願番号）：特開平8-017904
出願日： 1994年06月24日
公開日（公表日）： 1996年01月19日
要約：

【要約】【目的】 ウェハキャリアの外形寸法を変更しないという制約条件の下で、ウェハの洗浄やウェットエッチングなどのウェット処理において、ウェハ面内やウェハ面間での処理結果のバラツキを低減させることができるようにする。【構成】 ウェハキャリア1のウェハ挿入用溝2a、2b、2c、2d・・・の間隔を交互に広い部分と狭い部分とにし、各溝2a、2b、2c、2dにそれぞれウェハ3a、3b、3c、3dの表面sが間隔の広い側を向くように挿入する。隣接する2枚のウェハ3aと3b、3cと3dの表面sどうしを対向させ、かつ、これら表面sどうしが対向するウェハ3aと3b、3cと3dの間隙を、裏面rどうしが対向するウェハ3bと3cの間隙よりも広くさせる。【効果】 ウェット処理を施すべきウェハ表面側の間隙において、新鮮な純水や薬液の絶え間ない供給と置換とを円滑かつ確実に行わせることができる。

請求項（抜粋）：

半導体素子の製造に使用されるウェハを収納するウェハキャリアであって、隣接するウェハどうしをその表面が対向するように収納することを特徴とするウェハキャリア。

IPC (6件)：

H01L 21/68 ,  B65D 57/00 ,  B65D 85/86 ,  C23F 1/00 ,  H01L 21/304 341 ,  H01L 21/306

FI (2件)：

B65D 85/38 R ,  H01L 21/306 K