電子装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：藤谷修
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-067603
公開番号（公開出願番号）：特開平7-249729
出願日： 1994年03月11日
公開日（公表日）： 1995年09月26日
要約：

【要約】【目的】気密封止用の特別な部品を用いることなく、モールド樹脂中に気密中空状態を形成することにより、電子装置の製造を容易且つ安価にすること。【構成】表面に回路配線50が形成され電子素子6,7,8を搭載した基板5と、基板を設置するリードフレーム2と、基板及びリードフレームをモールド成形した電子装置1において、リードフレームのアイランド部3を平坦な周辺部31と、周辺部の内側を凸状に突出した突出部32とに形成し、基板の裏面50bとアイランド部の周辺部とを接合し、基板の裏面とアイランド部の突出部とで形成される中空部4に第1電子素子12を配設し、第1電子素子と基板の表面の回路配線とを接続する配線14,53,51を形成し、基板の表面の回路配線とリードフレームの足20のボンディングランド21とをワイヤー9で接続した後基板基板の表面上に配設された電子素子及びリードフレームをモールド成形した。

請求項（抜粋）：

表面に回路配線が形成され電子素子を搭載した基板と、該基板を設置するリードフレームと、前記基板及び前記リードフレームをモールド成形した電子装置において、前記リードフレームのアイランド部を平坦な周辺部と、該周辺部の内側を凸状に突出した突出部とに形成し、前記基板の裏面と前記アイランド部の前記周辺部とを接合し、前記基板の裏面と前記アイランド部の前記突出部とで形成される中空部に第1電子素子を配設し、前記第1電子素子と前記基板の表面の回路配線とを接続する配線を形成し、前記基板の表面の回路配線と前記リードフレームの足のボンディングランドとをワイヤーで接続した後、前記基板、前記基板の表面上に配設された前記電子素子、及び、前記リードフレームをモールド成形したことを特徴とする電子装置。

IPC (7件)：

H01L 23/50 , B29C 45/64 , B29C 45/76 , H01L 21/56 , H01L 23/28 , H01L 29/84 , B29L 31:34

引用特許：

出願人引用 (3件)

特開昭62-042440
特開昭63-114151
特開平4-329659

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