特許
J-GLOBAL ID：200903066621966002
表面実装部品
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
金倉 喬二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-223810
公開番号（公開出願番号）：特開平9-069401
出願日： 1995年08月31日
公開日（公表日）： 1997年03月11日
要約：
【要約】【課題】 従来の表面実装部品では、バンプ実装を行う場合は、スペーサが必要であった。【解決手段】 絶縁基板本体1の両端に設けられる電極4のそれぞれの実装面側に、バンプ3aを前記電極4と一体に突出形成する。このバンプ3aは少なくとも1つの電極に対して1個以上、かつ全ての電極に対して3個以上設け、例えば電極が2極の場合、4本のバンプ3aが設けられる。実装時は、このバンプ3aにより電極4とパッドとの間隔は一定に保たれ、ハンダはバンプ3aを覆うようにパッドと電極4の間でフィレットを形成する。
請求項（抜粋）：
2極以上の露出した電極の実装面側に、該電極と一体となるバンプを突出形成したことを特徴とする表面実装部品。
IPC (3件)：
H01C 1/14
, H01G 4/252
, H01R 4/02
H01C 1/14 Z
, H01R 4/02 Z
, H01G 1/14 V
