特許

J-GLOBAL ID：200903066622056956

アーク溶接用ワイヤ

発明者： 伊藤 和彦 ,  政家 規生 ,  立花 知之 ,  清水 弘之 ,  松口 晃 ,  佐々 吉一 ,  古谷 敦志
出願人/特許権者： 株式会社神戸製鋼所
代理人 (1件)： 藤巻 正憲
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-000401
公開番号（公開出願番号）：特開平8-019893
出願日： 1995年01月05日
公開日（公表日）： 1996年01月23日
要約：

【要約】【目的】 ワイヤ送給性、チップ-ワイヤ間の通電安定性及び耐錆性等の特性を十分満足することができるアーク溶接用メッキ無しワイヤを提供する。【構成】 フラックス入りワイヤは、その表面の測定対象領域における見かけ上の表面積をSm、実表面積をSaとした場合に、下記数式で定義される比表面積が0.005乃至0.035であると共に、前記表面に0.004乃至0.24g/m2 の二硫化モリブデンが付着している。比表面積=(Sa/Sm)-1また、ソリッドワイヤは、比表面積が0.0005乃至0.05であると共に、前記表面に0.001乃至0.5g/m2の二硫化モリブデンが付着している。

請求項（抜粋）：

その表面の測定対象領域における見かけ上の表面積をSm、実表面積をSaとした場合に、下記数式で定義される比表面積が0.005乃至0.035であると共に、前記表面に0.004乃至0.24g/m2の二硫化モリブデンが付着しており、前記表面にメッキが施されていないことを特徴とするアーク溶接用フラックス入りワイヤ。比表面積=(Sa/Sm)-1

IPC (2件)：

B23K 35/36 ,  B23K 35/02