特許
J-GLOBAL ID：200903066622274600
誘導プラズマ発生装置および容量結合を与える方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
合田 潔 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-128413
公開番号（公開出願番号）：特開平8-339897
出願日： 1996年05月23日
公開日（公表日）： 1996年12月24日
要約：
【要約】【課題】集積回路製造プロセスにおける誘導結合型プラズマ用の改善されたRFコイル構造を有する、誘導プラズマを発生する装置を提供する。【解決手段】 誘導結合型プラズマ用の有効的なRFコイル2は、プラズマの容量,或は誘導結合を行う。コイル3,4は、層構造を有し、少なくとも1つのRFコイル3と、低誘電率を有する誘電体層5と、第2のRF磁気構造4を有する。第2のRF磁気構造4は、第2のRFコイル,或はファラデー・シールドでも良い。2つのコイル構造では、第1のRFコイル3は、RF源1によって励起された第1の磁気の方向を有し、第2のRFコイル4は、第1の磁気の方向と反対の第2の磁気の方向を有する。RF源1を、この2つのRFコイルの高電圧の端部に接続する。均一の容量結合は、RFコイル2とプラズマとの間に配置する、ファラデー・シールドによって達成できる。
請求項（抜粋）：
ワークピースのプラズマ処理用に使用する、誘導プラズマを発生する装置において、プラズマ処理されるワークピースを収容する手段を有する真空チャンバと、電気的絶縁破壊を起こさないほど十分な厚さの絶縁体によって分離された、少なくとも第1および第2の層で形成されたRF誘導コイル構造と、前記RF誘導コイル構造の前記第1の層に接続され、前記RF誘導コイル構造を励起するとき、前記真空チャンバ内で誘導プラズマを発生させるRF源と、前記RF誘導コイル構造の前記第2の層に接続され、前記RF誘導コイル構造をアースから分離し、プラズマに最も近接する層へのRF電圧の大きさを制御する、リアクティブ・インピーダンスと、を具備する誘導プラズマを発生する装置。
IPC (4件)：
H05H 1/46
, C23C 16/50
, C23F 4/00
, H01L 21/3065
H05H 1/46 L
, C23C 16/50
, C23F 4/00 A
, H01L 21/302 B
