特許
J-GLOBAL ID：200903066625249240
接着フィルム、その製造法、接着フィルム付き支持部材及び半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-312543
公開番号（公開出願番号）：特開平11-140386
出願日： 1997年11月14日
公開日（公表日）： 1999年05月25日
要約：
【要約】【解決手段】熱可塑性樹脂と、分子量が400〜1500の熱硬化性樹脂と、必要に応じてフィラーとを、有機溶媒中で混合し、基材上に前記混合液の層を形成させ、加熱・乾燥し、基材を除去することによって、250°Cで2分間加熱したときの重量減少量が接着フィルム1mm3当り100μg以下である接着フィルムが得られる。熱可塑性樹脂としてはポリイミド樹脂、熱硬化性樹脂としてはエポキシ樹脂が好適である。【効果】本発明の接着フィルムは、実装時の半田付け熱処理に耐え、かつ、アウトガス(フューム)発生量が少ないので、半導体素子や加熱装置を汚染しない。
請求項（抜粋）：
熱可塑性樹脂及び熱硬化性樹脂を含有する接着フィルムであって、前記接着フィルムを250°Cで2分間加熱したときの重量減少量が、接着フィルム1mm3当り100μg以下である接着フィルム。
IPC (6件)：
C09J 7/00
, C09J 7/02
, C09J163/00
, C09J179/08
, H01L 21/52
, C08G 73/10
C09J 7/00
, C09J 7/02 Z
, C09J163/00
, C09J179/08 Z
, H01L 21/52 E
, C08G 73/10
