特許
J-GLOBAL ID:200903066625994493

レーザ加工ヘッド、レーザ加工装置及びレーザ加工方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 高橋 敬四郎 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-002160
公開番号(公開出願番号):特開平9-192870
出願日: 1996年01月10日
公開日(公表日): 1997年07月29日
要約:
【要約】【課題】 デブリの付着を抑制し、加工対象物から発生したガスを加工部近傍から除去することができるレーザ加工技術を提供する。【解決手段】 加工対象物の表面にレーザ光を導波する光学系と、加工対象物の表面のレーザ光の照射領域に向かって、アシストガスを噴出するガス噴出手段と、前記ガス噴出手段から噴出した前記アシストガスを吸引し、加工対象物の表面近傍から除去するガス吸引手段とを有する。
請求項(抜粋):
加工対象物の表面にレーザ光を導波する光学系と、加工対象物の表面のレーザ光の照射領域に向かって、アシストガスを噴出するガス噴出手段と、前記ガス噴出手段から噴出した前記アシストガスを吸引し、加工対象物の表面近傍から除去するガス吸引手段とを有するレーザ加工ヘッド。
IPC (3件):
B23K 26/14 ,  B23K 26/06 ,  B23K 26/08
FI (3件):
B23K 26/14 A ,  B23K 26/06 A ,  B23K 26/08 N

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