特許

J-GLOBAL ID：200903066626095026

小型撮像モジュール

発明者： 中城 泰生
出願人/特許権者： オリンパス光学工業株式会社
代理人 (1件)： 鈴江 武彦 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-057282
公開番号（公開出願番号）：特開2001-245217
出願日： 2000年03月02日
公開日（公表日）： 2001年09月07日
要約：

【要約】【課題】本発明は、非金属製の基板上に撮像用半導体デバイスチップを取り付けると共に、それを覆うように鏡枠体を取り付ける構造において、その取付構造を種々改善することにより、組み立て作業が容易であると共に、コストの低減化を可能にした小型撮像モジュールを提供する。【解決手段】本発明の一態様によると、セラミック等を含む非金属製の基板と、この基板上に取り付けられる2次元C-MOSイメージ・センサー等を含む撮像用半導体デバイスチップと、この撮像用半導体デバイスチップを覆うように、前記基板上に接着される鏡枠体と、この鏡枠体に対して、それぞれ、取り付けられる赤外光遮光用フィルタ、レンズ及び絞りとを具備する小型撮像モジュールであって、前記基板上に前記鏡枠体を接着する接着材として、COB(チップ・オン・ボード)実装に使用されるポッティング材を使用することを特徴とする小型撮像モジュールが提供される。

請求項（抜粋）：

セラミック等を含む非金属製の基板と、この基板上に取り付けられる2次元C-MOSイメージ・センサー等を含む撮像用半導体デバイスチップと、この撮像用半導体デバイスチップを覆うように、前記基板上を基準として接着される鏡枠体と、この鏡枠体に対して、それぞれ、取り付けられる赤外光遮光用フィルタ、レンズ及び絞りとを具備する小型撮像モジュールであって、前記基板上に前記鏡枠体を接着する接着材として、COB(チップ・オン・ボード)実装に使用されるポッティング材を使用することを特徴とする小型撮像モジュール。

IPC (7件)：

H04N 5/335 ,  G02B 7/00 ,  H01L 27/146 ,  H01L 27/14 ,  H04N 5/225 ,  H05K 1/11 ,  H05K 1/14

FI (7件)：

H04N 5/335 V ,  G02B 7/00 G ,  H04N 5/225 D ,  H05K 1/11 N ,  H05K 1/14 A ,  H01L 27/14 A ,  H01L 27/14 D

Fターム (48件)：

4M118AA10 ,  4M118AB01 ,  4M118BA14 ,  4M118FA06 ,  4M118GC11 ,  4M118GD02 ,  4M118HA20 ,  4M118HA24 ,  4M118HA27 ,  5C022AC42 ,  5C022AC54 ,  5C022AC55 ,  5C022AC56 ,  5C022AC77 ,  5C022AC78 ,  5C024AX01 ,  5C024BX01 ,  5C024BX04 ,  5C024BX06 ,  5C024BX07 ,  5C024CY47 ,  5C024CY48 ,  5C024CY49 ,  5C024EX22 ,  5C024EX25 ,  5C024EX34 ,  5C024EX42 ,  5C024EX51 ,  5C024GY31 ,  5E317AA21 ,  5E317AA24 ,  5E317BB18 ,  5E317CC15 ,  5E317CC25 ,  5E317CD27 ,  5E317GG03 ,  5E344AA02 ,  5E344AA23 ,  5E344BB02 ,  5E344BB04 ,  5E344BB08 ,  5E344BB10 ,  5E344BB13 ,  5E344CC09 ,  5E344CC23 ,  5E344DD02 ,  5E344EE12 ,  5E344EE21