特許
J-GLOBAL ID：200903066629023018
回路配線およびその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-110983
公開番号（公開出願番号）：特開2002-313791
出願日： 2001年04月10日
公開日（公表日）： 2002年10月25日
要約：
【要約】【課題】 熱ストレスによる配線自身の信頼性劣化を防止する。【解決手段】 基板上に配線層の下地として絶縁膜202を形成する。次に、製造工程終了時において圧縮あるいは伸張応力の生じるAlあるいはPtからなる第1の配線層203を形成する。次に、第1の配線層の直上に、製造工程終了時において応力方向が第1の配線層と逆向きとなる第2の配線層204を形成する。次に、第2の配線層204をパターンニングして、第1の配線層203上の複数の所定位置に孤立配置して形成する。次に、第1の配線層203をパターンニングして、回路配線を形成する。
請求項（抜粋）：
基板上に形成された圧縮応力または伸張応力を有する第1の配線層と、前記第1の配線層直上に形成され、前記第1の配線層とは逆方向の応力を有する、複数の所定位置に孤立配置された第2の配線層とを備えていることを特徴とする回路配線。
Fターム (19件)：
5F033HH07
, 5F033HH08
, 5F033HH18
, 5F033HH33
, 5F033MM05
, 5F033MM08
, 5F033MM12
, 5F033MM20
, 5F033QQ08
, 5F033QQ11
, 5F033QQ32
, 5F033QQ46
, 5F033RR04
, 5F033RR07
, 5F033TT02
, 5F033VV16
, 5F033XX10
, 5F033XX13
, 5F033XX19
