特許

J-GLOBAL ID：200903066629125554

多層配線基板

発明者： 井上 泰史 ,  杉本 正和 ,  長沢 徳 ,  桶結 卓司 ,  中村 圭
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
代理人 (1件)： 西藤 征彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-253557
公開番号（公開出願番号）：特開2001-077533
出願日： 1999年09月07日
公開日（公表日）： 2001年03月23日
要約：

【要約】【課題】半田製導体による接続信頼性を向上させることにより、温度サイクルに対する信頼性が高い多層配線基板を提供する。【解決手段】有機高分子樹脂からなる絶縁層1と導体回路層2とが交互に積み重なった多層基板である。そして、上記導体回路層2が半田製金属材料からなる金属柱3によって接続され、この金属柱3の形状が鼓型である。

請求項（抜粋）：

有機高分子樹脂からなる絶縁層と導体回路層とが交互に積み重なった多層基板であって、上記導体回路層が半田製金属材料からなる金属柱によって接続され、この金属柱の形状が鼓型であることを特徴とする多層配線基板。

IPC (3件)：

H05K 3/46 ,  H05K 1/11 ,  H05K 3/40

FI (3件)：

H05K 3/46 N ,  H05K 1/11 N ,  H05K 3/40 K

Fターム (15件)：

5E317AA24 ,  5E317BB12 ,  5E317BB18 ,  5E317CC25 ,  5E317CD27 ,  5E346AA42 ,  5E346AA43 ,  5E346CC08 ,  5E346CC32 ,  5E346CC40 ,  5E346EE13 ,  5E346FF18 ,  5E346FF22 ,  5E346GG15 ,  5E346HH16