特許
J-GLOBAL ID：200903066632336981
放電加工用ワイヤ電極のガイド機構および加工用ワイヤ電極による放電加工方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
木下 實三 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-078563
公開番号（公開出願番号）：特開2001-259932
出願日： 2000年03月21日
公開日（公表日）： 2001年09月25日
要約：
【要約】【課題】 ワイヤ電極の直径のばらつきの影響を受けず高精度の加工を行えるとともに、ワイヤ電極の走行安定性の向上を図れ、かつ、ワイヤ電極に付着したゴミの除去を行えるようになる加工用ワイヤ電極の走行用ガイド機構および加工用ワイヤ電極による放電加工方法を提供する。【解決手段】 ワイヤ電極61の走行をガイドするガイド部材20を備えた加工用ワイヤ電極の走行用ガイド機構とし、このガイド部材20は、収容部15Bが形成された本体15と、Vガイド15A、17と、Uガイド16とを含み構成されている。ワイヤ電極は、本体の中心側に近づく方向の動きが規制され、ワイヤ電極の直径にわずかなばらつきがあっても、その影響は、本体15の中心側とは反対方向に作用するので、被加工物の精度には及ばず、高精度の加工が行われる。
請求項（抜粋）：
所定の張力を印加して張った断面がほぼ円形の導電性ワイヤを加工用ワイヤ電極として使用するとともに、前記ワイヤ電極の走行をガイドするガイド部材を備え、前記加工用ワイヤ電極を導電性の被加工物に対して走行させ、この被加工物の形状を前記ワイヤ電極による放電加工で創成する加工用ワイヤ電極のガイド機構であって、前記ガイド部材は、前記被加工物を収容する収容部を有する本体と、前記ワイヤ電極の断面円の半径より小さな半径の内接円となった断面V字状の溝を有するVガイドと、前記ワイヤ電極の断面円の半径より大きな半径の内接円となった断面U字状の溝を有するUガイドとを備えて構成され、前記Vガイドは、前記ワイヤ電極にあって前記被加工物との間で放電加工を行うワイヤ加工部位の両側に配置されるとともに、このVガイドにおけるV字状の溝のV頂点側に前記ワイヤ加工部位が配置され、前記Uガイドは、前記Vガイドよりも前記ワイヤ加工部位から遠い位置のワイヤ電極供給側に、かつ前記UガイドにおけるU字状の溝の最深部と前記ワイヤ加工部位側とを接触させて配置され、前記被加工物は前記収容部に位置決めされることを特徴とする放電加工用ワイヤ電極のガイド機構。
Fターム (4件)：
3C059AA01
, 3C059AB05
, 3C059DE07
, 3C059FA02
