特許

J-GLOBAL ID：200903066633281900

電子部品用気密封止容器およびその封止方法

発明者： 鍋島 陽一郎
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 柏谷 昭司 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-207754
公開番号（公開出願番号）：特開平5-114662
出願日： 1991年08月20日
公開日（公表日）： 1993年05月07日
要約：

【要約】【目的】 本発明は、半導体チップ等の電子部品を収容する電子部品用気密封止容器に関し、半導体チップ等の電子部品の裏面とキャップの底面の間の熱的結合のための接着と気密封止容器基体とキャップの縁部の間の気密接着を同時に行い、しかも、両部材間の位置ずれを調整して、品質上有害な残留応力を残さない気密封止容器を提供することを目的とする。【構成】 気密封止容器基体1とキャップ6をろう材10によって気密封止する部分に、この気密封止を行うときに生じる応力を緩和する機構9を具備するように構成した。この場合、応力を緩和する機構9として連続した溝を備えた環状体とその溝に適合する形状の部材を組み合わせて構成した。

請求項（抜粋）：

気密封止容器基体とキャップをろう材によって気密封止する部分に、該気密封止を行うときに生じる応力を緩和する機構を具備することを特徴とする電子部品用気密封止容器。