特許
J-GLOBAL ID:200903066641004339

電子回路ユニット

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 廣澤 勲
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-050477
公開番号(公開出願番号):特開平8-222879
出願日: 1995年02月14日
公開日(公表日): 1996年08月30日
要約:
【要約】【目的】 シールド板のアース接続を簡単に行うことができ、しかも部品点数が少なく信頼性も高いものにする。【構成】 スイッチや制御用半導体素子やIC等の各種電子素子が設けられ回路基板13と、この回路基板13の裏面側に取り付けられ鋼板等からなるシールド板14を有する。シールド板14には、少なくとも一対のスリット16が形成され、このスリット16間の、シールド板14と一体の構成部分16aの一部が外方に膨出してアース接点17が形成されている。
請求項(抜粋):
各種電子素子が設けられ回路基板と、この回路基板の裏面側に取り付けられたシールド板を有し、このシールド板には、少なくとも一対のスリットが形成され、このスリット間の上記シールド板と一体の構成部分の一部が外方に膨出してアース接点が形成された電子回路ユニット。
IPC (2件):
H05K 9/00 ,  H01R 4/64
FI (2件):
H05K 9/00 F ,  H01R 4/64 A

前のページに戻る