電子部品の実装方法および実装機

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：石原勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-200136
公開番号（公開出願番号）：特開平9-051197
出願日： 1995年08月07日
公開日（公表日）： 1997年02月18日
要約：

【要約】【目的】高い装着精度の要求に対応できると共に電子部品の種類によっては装着効率を優先しうる電子部品の実装方法の提供。【構成】電子部品9を吸着保持する第1工程S1 と、前記電子部品9の吸着保持位置・姿勢を計測する第2工程S3 と、第2工程の計測結果をもとに電子部品9の回転補正を行う第3工程S4 と、第3工程後再び電子部品9の吸着保持位置・姿勢を計測する第4工程Saと、第4工程の計測結果をもとに電子部品9の回転補正を行う第5工程Saと、電子部品9を基板6に装着する第6工程S5 とを有し、かつ電子部品9の種類に基づいて第4工程の計測及び第5工程の回転補正を行うか否かの判断を行い、その判断結果を指示する判断工程を有することを特徴とする。

請求項（抜粋）：

電子部品を吸着保持する第1工程と、前記電子部品の吸着保持位置・姿勢を計測する第2工程と、第2工程の計測結果をもとに電子部品の回転補正を行う第3工程と、第3工程後再び電子部品の吸着保持位置・姿勢を計測する第4工程と、第4工程の計測結果をもとに電子部品の回転補正を行う第5工程と、電子部品を基板に装着する第6工程とを有し、かつ電子部品の種類に基づいて第4工程の計測及び第5工程の回転補正を行うか否かの判断を行い、その判断結果を指示する判断工程を有することを特徴とする電子部品の実装方法。

IPC (3件)：

H05K 13/04 , B23P 21/00 305 , H05K 13/08

FI (3件)：

H05K 13/04 M , B23P 21/00 305 B , H05K 13/08 N

引用特許：

審査官引用 (12件)

特開平3-214698
特開平2-299299
特開平3-094500

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