特許
J-GLOBAL ID：200903066656852093
アルミニウム又はアルミニウム合金部材からなる密封体、並びに半導体製造装置又は薄型ディスプレ-製造装置の基板ホルダ-及びそれを製造する方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
煤孫 耕郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-002689
公開番号（公開出願番号）：特開平11-285775
出願日： 1999年01月08日
公開日（公表日）： 1999年10月19日
要約：
【要約】【課題】 高い気密性を有し、高温使用にも耐え得る半導体製造装置又は薄型ディスプレー製造装置のの基板ホルダーを提供する。【解決手段】 アルミニウム部材(1)、(2)の接合面の全周に四角形又は多角形にあるいは円形の環状溝と環状突出部を形成し、鍛圧圧縮により締結部(3)で密閉、金属接合して、加熱ヒーター及び熱電対(7)、異種金属若しくは異種材料(8)のような内部装着部品を包み込んでいる基板ホルダーである。
請求項（抜粋）：
アルミニウム又はアルミニウム合金部材からなる密封体において、密封体はアルミニウム又はアルミニウム合金部材は複数部材を接合したもので、一方の部材の接合面の全周に設けた環状溝に、もう一方の部材の接合面の全周に設けた環状突出部を鍛圧圧縮し金属接合させた締結部を有することを特徴とするアルミニウム又はアルミニウム合金部材からなる圧漏れのない密封体。
IPC (4件)：
B21K 25/00
, H01L 21/205
, H01L 21/68
, H05B 3/20 301
B21K 25/00 Z
, H01L 21/205
, H01L 21/68 N
, H05B 3/20 301
