特許

J-GLOBAL ID：200903066658713015

電極配線基板およびその製造方法

発明者： ▲高▼濱 学 ,  伴 厚志 ,  川合 勝博 ,  片山 幹雄 ,  近藤 直文 ,  片岡 義晴
出願人/特許権者： シャープ株式会社
代理人 (1件)： 山本 秀策
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-202721
公開番号（公開出願番号）：特開平6-051298
出願日： 1992年07月29日
公開日（公表日）： 1994年02月25日
要約：

【要約】【目的】高絶縁性および高耐熱性を有する酸化絶縁膜を有し、かつ抵抗の低い電極配線が備えられた電極配線基板を提供する。【構成】比抵抗の小さいAlを用いて電極配線2が形成されるため、電極配線基板の配線抵抗が低くなる。また、絶縁膜が、耐熱性のよいAlOx膜からなる第1の酸化絶縁膜3と、TaOy膜からなる第2酸化絶縁膜4との2層構造となっているため、耐熱性および絶縁性に優れた絶縁膜となる。また、Al膜がTa膜で覆われ、Ta膜の上から陽極酸化されるので、Alが電解液に溶解することなく、孔のない第1の酸化絶縁膜3と第2の酸化絶縁膜4が形成され、絶縁性の優れた酸化絶縁膜となる。

請求項（抜粋）：

絶縁性基板の上に、Al膜からなる電極配線と、該電極配線を覆って形成されたAlOx膜からなる第1の酸化絶縁膜と、該第1の酸化絶縁膜を覆って形成されたTaOy膜からなる第2の酸化絶縁膜とを備えた電極配線基板絶縁性基板。

IPC (2件)：

G02F 1/1333 505 ,  G02F 1/1343