特許

J-GLOBAL ID：200903066663198218

電力用半導体装置

発明者： 鈴木 隆之 ,  篠原 信一
出願人/特許権者： オリジン電気株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-168106
公開番号（公開出願番号）：特開平8-340082
出願日： 1995年06月09日
公開日（公表日）： 1996年12月24日
要約：

【要約】【目的】主電流路および制御電流路のインダクタンスを小さくし、しかも複数の半導体素子を並列接続した構成のものでも各電流路のインダクタンスをほぼ同じ大きさにしてスイッチングを均一にすること。【構成】一つ以上の半導体素子の第1の主電流電極,第2の主電流電極,制御信号電極をそれぞれ対応する第1,第2,第3の電極パッドに電気的に接続してなる電力用半導体装置において,前記第1の電極パッド4および前記第3の電極パッド5は互いに離れて第1の電気絶縁板1に固着され,前記第1の電極パッドには、前記半導体素子7が搭載されて前記第1の主電流電極が接続されると共に第2の電気絶縁板6が固着され、また該第2の電気絶縁板には前記第2の電極パッド9が固着されており、前記第1,第2,第3の電極パッドからそれぞれ導電端子が延びていることを特徴とする電力用半導体装置。

請求項（抜粋）：

一つ以上の半導体素子の第1の主電流電極,第2の主電流電極,制御信号電極をそれぞれ対応する第1,第2,第3の電極パッドに電気的に接続してなる電力用半導体装置において,前記第1の電極パッドおよび前記第3の電極パッドは互いに離れて第1の電気絶縁板に固着され,前記第1の電極パッドには、前記半導体素子が搭載されて前記第1の主電流電極が接続されると共に第2の電気絶縁板が固着され、また該第2の電気絶縁板には前記第2の電極パッドが固着されており、前記第1,第2,第3の電極パッドからそれぞれ導電端子が延びていることを特徴とする電力用半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 25/07 ,  H01L 25/18 ,  H01L 29/78

FI (2件)：

H01L 25/04 C ,  H01L 29/78 301 W