特許
J-GLOBAL ID：200903066663731447
電子部品の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
前田 弘 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-041705
公開番号（公開出願番号）：特開平7-302973
出願日： 1995年03月01日
公開日（公表日）： 1995年11月14日
要約：
【要約】【目的】 フレキシブル配線基板上の導電性部材と基板に設けられた電極とを、光硬化性接着樹脂によって圧接接続可能な製造方法を提供する。【構成】 可撓性と紫外線透過性とを有するベースフィルム2の上に、導電性部材5とカバーフィルム3とを積層し、フレキシブル配線基板1を構成する。導電性部材5の先端部がカバーフィルム3で覆われずに露出したリード6となっている。リード6と電極8とを位置合わせし、紫外線透過性を有する加圧治具10を用いてリード6と電極8とを圧接する。両基板間に体積収縮機能を有する光硬化性接着樹脂9を充填して、加圧治具10及びベースフィルム2を透過した紫外線を光硬化性接着樹脂9に照射し硬化させ、その体積収縮力によりリード-電極間の接続状態を強化する。常温接続できるので、フレキシブル基板1を安価にでき、かつフレキシブル基板1の用途を拡大できる。
請求項（抜粋）：
紫外線の透過性及び可撓性を有する材料からなるベース部材の表面上にベース部材に沿って延びる導電性部材と該導電性部材の一部を被覆する可撓性のあるカバー部材とを積層し、上記3つの部材が積層された本体部と上記導電性部材の上記カバー部材に覆われずに露出した部分がリード部となるように構成されたフレキシブルな第1基板をあらかじめ準備し、上記第1基板上のリード部を素子等が搭載された第2基板の電極に接続する電子部品の製造方法であって、上記電極が形成された面を上方に向けて上記第2基板をステージ上に搭載する第1のステップと、上記第1基板及び上記第2基板のうち少なくとも一方に体積収縮性を有する光硬化性接着樹脂を付着させる第2のステップと、上記第1基板上のリード部と上記第2基板の上記電極とを位置合わせして上記第1基板を上記第2基板の上に重ね合わせる第3のステップと、紫外線が透過可能な材料で構成されかつ先端が加圧面として機能する加圧治具を用い、上記第1基板を加圧して、上記第1基板の上記リード部と上記第2基板の上記電極とを圧接する第4のステップと、上記加圧治具及び上記第1基板の上記ベース部材を透過させて上記光硬化性接着樹脂に紫外線を照射する第5のステップとを備えたことを特徴とする電子部品の製造方法。
IPC (3件)：
H05K 3/36
, H01L 21/56
, H01L 21/60 311
