金属ベース回路基板及びその製造方法

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-341803
公開番号（公開出願番号）：特開2001-160664
出願日： 1999年12月01日
公開日（公表日）： 2001年06月12日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】折り曲げや絞り加工を行った、耐電圧性、絶縁層クラックと低熱抵抗性を両立できる金属ベース回路基板とその製造方法を提供する。【解決手段】金属板1上にセラミックスフィラーを含有する樹脂からなる絶縁層2を介して回路3を設けている金属ベース回路基板であって、前記金属板が少なくとも一部の平坦でない部分を有し、熱抵抗が2.0°C/W以下であり、0.8kV以上である金属ベース回路基板で、絶縁層3のガラス転移温度より10°C高い温度で曲げ加工及び/又は絞り加工することを特徴とする前記回路基板の製法。

請求項（抜粋）：

金属板上にセラミックスフィラーを含有する樹脂からなる絶縁層を介して回路を設けている金属ベース回路基板であって、前記金属板が少なくとも一部の平坦でない部分を有することを特徴とする金属ベース回路基板。

IPC (3件)：

H05K 1/05 , H05K 1/02 , H05K 3/44

FI (4件)：

H05K 1/05 A , H05K 1/05 Z , H05K 1/02 B , H05K 3/44 Z

Fターム (26件)：

5E315AA03 , 5E315AA09 , 5E315AA13 , 5E315BB01 , 5E315BB03 , 5E315BB05 , 5E315BB10 , 5E315BB14 , 5E315BB15 , 5E315BB18 , 5E315CC01 , 5E315DD13 , 5E315DD21 , 5E315GG01 , 5E315GG03 , 5E315GG16 , 5E338AA05 , 5E338AA16 , 5E338AA18 , 5E338BB02 , 5E338BB19 , 5E338BB28 , 5E338BB63 , 5E338CC01 , 5E338CD05 , 5E338EE02

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開平1-238930
特開昭57-152197
特開平1-238930

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